ETSE18

同時通訳

東京ビッグサイト 展示会場4ホール TechSPOT Exhibitor Seminars

12月14日(金)16:00-16:50

製造工程におけるin-situ、in-lineについての新たな膜厚検査のご紹介

概要

半導体デバイス評価には、各構造の厚みが性能に大きく影響するため、各プロセス中や終了後に膜厚測定を行う必要があります。弊社の膜厚計は、非破壊・非接触・高速・高精度等の特長があり、各工程評価で役立てるソリューションをご紹介します。（例：スパッタ、CVD、PVD、レジスト塗布、エッチング、CMP、グラインダーなど。）

プログラムアジェンダ

大塚電子（株）