ETSE16

同時通訳

東京ビッグサイト 展示会場4ホール TechSPOT Exhibitor Seminars

12月14日(金)13:40-14:30

SiCの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現するミラー電子式検査装置Mirelis VM1000

概要

電力損失低減に大きく貢献するSiCパワーデバイスにおいて、SiCウエーハ中の結晶欠陥やウエーハの加工ダメージが、デバイスの歩留りと信頼性を低下させ、高価格を引き起します。日立ハイテクノロジーズは、これら欠陥の非破壊検査を実現する新しいコンセプトの検査装置「ミラー電子式検査装置」を製品化致しましたので、ご紹介致します。

プログラムアジェンダ

（株）日立ハイテクノロジーズ