ETSE11

同時通訳

東京ビッグサイト 展示会場4ホール TechSPOT Exhibitor Seminars

12月13日(木)15:00-15:50

「異種デバイスのヘテロ集積化を実現するEVGの最新接合技術」（仮）

概要

半導体デバイスのさらなる処理能力向上や機能拡張が求められる一方で、「ムーアの法則」の終焉が真剣に議論されている現在、微細化のみに頼らないヘテロ集積化技術の重要性がますます高まっています。本講演では、異種デバイスのヘテロ集積化を実現するEVGの最新接合技術について発表いたします。

プログラムアジェンダ

イーヴィグループジャパン（株）