出展者によるセミナー
ETSE01
同時通訳
東京ビッグサイト 展示会場4ホール TechSPOT Exhibitor Seminars
12月13日(水)10:20-11:10
プロセス・in-situにおける膜厚計測のトータルソリューションの提案
Sponsored by
概要
半導体デバイス評価には、各構造の厚みが性能に大きく影響するため、各プロセス中や終了後に膜厚測定を行う必要があります。弊社の膜厚計は、非破壊・非接触・高速・高精度等の特長があり、各工程評価で役立てるソリュションをご紹介します。(例:スパッタ、CVD、PVD、レジスト塗布、エッチング、CMP、グラインダーなど。)
プログラムアジェンダ
大塚電子(株)