出展者によるセミナー
ETSE08
同時通訳
東京ビッグサイト 展示会場4ホール TechSPOT Exhibitor Seminars
12月14日(木)11:20-12:10
先端パッケージング向けVeeco社ウェハ薄化ウェットプロセス
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概要
近年、より低い製造コストを達成するため、TSVを含まずにZ方向を巧みに利用した先端パッケージングコンセプトが開発されてきた。これらのコンセプトの多くでウェハ薄化がキープロセスの一つとなっている。本セミナーでは本用途向けに開発されたVeeco社最新ウェットエッチ技術について紹介する。
プログラムアジェンダ
伯東(株)