ETSE08

同時通訳

東京ビッグサイト 展示会場4ホール TechSPOT Exhibitor Seminars

12月14日(木)11:20-12:10

先端パッケージング向けVeeco社ウェハ薄化ウェットプロセス

概要

近年、より低い製造コストを達成するため、TSVを含まずにZ方向を巧みに利用した先端パッケージングコンセプトが開発されてきた。これらのコンセプトの多くでウェハ薄化がキープロセスの一つとなっている。本セミナーでは本用途向けに開発されたVeeco社最新ウェットエッチ技術について紹介する。

プログラムアジェンダ

伯東（株）