出展者によるセミナー
ETSE09
同時通訳
東京ビッグサイト 展示会場4ホール TechSPOT Exhibitor Seminars
12月14日(木)12:40-13:30
SiCの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現するミラー電子式検査装置Mirelis VM1000
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概要
電力損失低減に大きく貢献するSiCパワーデバイスにおいて、SiCウエーハ中の結晶欠陥やウエーハの加工ダメージが、デバイスの歩留りと信頼性を低下させ、高価格を引き起します。
日立ハイテクノロジーズは、これら欠陥の非破壊検査を実現する新しいコンセプトの検査装置「ミラー電子式検査装置」を製品化致しましたので、ご紹介致します。
プログラムアジェンダ
(株)日立ハイテクノロジーズ