出展者によるセミナー
ETSI07
同時通訳
東京ビッグサイト 展示会場3ホール TechSPOT INNOVATION and IOT
12月14日(木)10:20-11:10
IoTとAIの時代に求められる実装技術 - IMS (Injection Molded Solder)による接合技術の革新
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概要
多種のセンサと処理デバイスを集積するIoTセンサモジュールと、それらのセンサ群からの大量のデータを処理するAIモジュールでは、超微細接合や積層接合などの従来技術では対応の困難な技術的要求が想定される。高度化する要求に応える、低コストかつグリーンな革新的プロセスとして開発されたIMS技術を紹介する。
プログラムアジェンダ
日本アイ・ビー・エム(株)