出展者によるセミナー
ETSI10
同時通訳
東京ビッグサイト 展示会場3ホール TechSPOT INNOVATION and IOT
12月14日(木)13:40-14:30
小径、異形基板による研究開発、試作、量産での課題を低コスト、短期間で解決する シリコンキャリア
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概要
小口径(1~5インチ)ウェーハを使用する化合物半導体や、小口径/異形ウェーハ を用いるMEMSなどの半導体デバイスの製造には、市場の大口径用製造装置では、改造を必要としましたが、 当社のシリコンキャリア(SC)を用いることで、装置を改造せずに、直接投入することが可能となりました。
プログラムアジェンダ
キャリア インテグレーション(株)