出展者によるセミナー
SPR7
同時通訳
東京ビッグサイト 会議棟 レセプションホールA
12月15日(金)10:20-12:00
製造イノベーションフォーラム
多様化する未来を支える製造技術
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概要
グローバルな製造装置各社のトップエグゼクティブが多様化する半導体製造のブレークスルー技術と成長戦略を展望します。
プログラムアジェンダ
10:20-10:50
地球規模で直面する課題に半導体の技術で貢献
東京エレクトロン(株)
取締役相談役
東 哲郎
温暖化をはじめ人類が地球規模で直面する問題は多く、今後益々多様化、複雑化していく。また様々な技術やアプリケーションの登場は、社会や人々の生活様式に大きな変化を引き起こす。半導体の低消費電化によるAI社会実現に向け、環境問題を中心に据えて従来及び新たな問題を整理、大きな視点でその取り組みの重要性を紹介する
10:50-11:20
最新半導体テクノロジーを活用した新製品開発手法
- RFクラスアナログを統合したRFSoCの開発事例紹介 ー
Xilinx, Inc.
Foundry Technology
Senior Director
Jonathan Chang
FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) は最先端ノードが直面している課題があるにも関わらず集積度と機能の両面でムーアの法則を超える進化を見せています。FPGA はデータセンター、自動車、産業機器や5G無線通信など、さまざまな分野で採用が進んでいます。
本セッションではRFクラスのアナログ回路を集積したSoCタイプのFPGAである All Programmable RFSoCを例に、どのように最新の技術、アーキテクチャ、ソフトウェア、設計、パッケージ、熱対策、量産テスト、量産性の最適化などを考慮し、システマチックかつ洗練された手法で、RFとアナログと大規模ロジックを1つに集積した製品を開発したのかをご紹介します。
また弊社のロードマップとして、半導体技術、アドバンスドパッケージ、3DIC へのプランをご紹介します。
11:20-11:50
Grand Challenges in Manufacturing of Advanced Semiconductor Devices
Lam Research Corp.
Executive Vice President, Corporate Chief Technology Officer
Rick Gottscho
Etch, deposition, and clean are involved in forming the critical structures of every semiconductor device. Yet at the forefront of technology today are several long-standing issues that create challenges for nearly every etch, deposition, and clean application. These challenges are summarized as the grand challenges in manufacturing and in advanced devices involves issues related to atomic scale precision, surface integrity, and affordability. Examples include the challenge of high aspect ratio features, as well as infinite selectivity to different materials in both etch and deposition, among others. While many of the challenges have been around for years, they are becoming more critical as we deal with finer resolution at the atomic scale. In this presentation, we will review the current set of grand challenges and the latest solution pathways as we face fundamental limits posed by the basic laws of physics and chemistry.