出展者によるセミナー
TSS2
同時通訳
東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE SOUTH
12月13日(水)12:50-14:30
SCIS フォーラム
サブコンポーネント-先端ノードの歩留り向上のための取り組み最前線
Sponsored by
概要
半導体製造装置サプライチェーンにおいては、製造装置部品に起因する欠陥が及ぼす影響についてデバイスメーカー(IDM)、装置サプライヤー、装置部品サプライヤーの考えや取り組みを共有します。
プログラムアジェンダ
Dalia Vernikovsky ASNA, Inc.
東京エレクトロン(株)小林 仙尚
12:50-13:05
開会とSCIS概要
ASNA, Inc.
CEO
Dalia Vernikovsky
東京エレクトロン(株)
PF開発部 PF開発3グループ兼統合技術システム推進グループ
グループリーダー
小林 仙尚
13:05-13:30
次世代量産製造に向けた、サブコンポーネント活用の重要性について一考察(仮題)
インテル(株)
ジャパン・イクイップメント・サプライ , グローバル・サプライ・マネージメント
プログラム マネージャー
野依 靖司
半導体業界は10nm以下の量産に向けて半導体装置メーカー殿よりコンポーネントレベルが起因するデフェクトにより最終ウエハの歩留まり低下・コスト増大が指摘されており、本件は半導体業界全体及びサプライチェインに影響すると考えられています。そのため、業界主要ステークホルダー間の緊急の課題となってきております。今日はまだ、コンポーネントまたはサブコンポーネントに起因する欠陥評価の基準が存在いたしません。そのため、原因追及のためにサプライチェインを遡及することなどで長期間の調査が必要となることもあります。そこでSEMI SCIS SIG (Semiconductor Components, Instruments, and Subsystems / Special Interest Group )では業界パートナー間で業界標準の定義ができるよう、主要パラメーターを評価するフレームワークの確立作業を行っております。
13:30-13:55
ゆらぎのない装置の実現に向けたトレーサビリティ
東京エレクトロン(株)
システム開発部
テクノロジスト
秋元 敏和
現在、量産現場では、プロセスの安定化、歩留りの向上を実現するため日々、格闘している状況である。たとえ微細化が止まっても、半導体の必要性は全く変わらないし、プロセス安定化に向けた取り組みは、今後も継続される。
装置は、多数の部品や消耗品で構成されており、装置メーカがゆらぎやバラツキのない装置を実現するためには部品メーカ、デバイスメーカと協力しながら部品レベルからトレーサビリティを確立する必要がある。
13:55-14:20
ドライポンプ性能パラメータ測定方法の確立に向けた取り組み
(株)荏原製作所
精密機器事業部
主任
瀬川 悠
半導体デバイスの製造プロセスの多くでは何らかの形で真空技術が必要であり、ドライ真空ポンプはその真空を作り出すための必要不可欠なコンポーネントです。そのためドライ真空ポンプに何らかの欠陥が生じた場合は、半導体装置または設備のダウンタイムに影響をおよぼす可能性があることから歩留まりや製造コストへのインパクトは小さくありません。よって、サブコンポーネントグループの1つとして、ドライポンプグループはドライ真空ポンプにはどのような課題が存在し、SCISの活動を通してどのような形で改善させていくか各メーカとOEM、デバイスメーカと協議を重ねてきました。その中で挙げられた課題とその取り組みについて紹介します。
14:20
終了