出展者によるセミナー
TSS6
同時通訳
東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE SOUTH
12月14日(木)15:10-16:50
STS パッケージングセッション(2)
3D、Heterogeneous Integration、車載における実装技術
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概要
パッケージング、実装技術の世代交代が静かに、しかし着実に進行しています。その中から三次元パッケージング技術、Heterogeneous Integration、車載用半導体やセンサーの実装技術の先端技術をご紹介します。
プログラムアジェンダ
(国研)産業技術総合研究所 島本 晴夫
ASEジャパン(株)植垣 祥司
15:10-15:40
IoT社会へ貢献する3次元集積実装技術の最新動向
(国研)産業技術総合研究所
ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積システムグループ
研究グループ長
菊地 克弥
近年のIoT社会に必要なIoTデバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されている。今回は、IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発について紹介する。
15:40-16:10
Wafer Level Integration - Path to Heterogeneous Integration
Fraunhofer IZM-ASSID
Wafer-Level-System-Integration
Head of Fraunhofer IZM-ASSID/ Head of WLSI
M. Juergen Wolf
Heterogeneous system integration is of main relevance to address the needs of time to market and cost targets for future products in the application areas e. g. Cyber Physical Systems (CPS), Internet of Things (IoT), Industry 4.0, Ambient Assisted Living (AAL) System in packages (SiPs) are driving today‘s system integration technologies. New technologies are emerging which specifically meet the requirements regarding e.g. miniaturization, high speed wireless data transmission, power delivery & management or multi-device integration of the new product generations in a wireless connected world. In this context, individual and different wafer level packaging and 3D system integration approaches are adapted to the specific application scenarios. The presentation will focus on same major approaches.
16:10-16:40
車載半導体製品と実装技術におけるデンソーの取り組み
(株)デンソー
半導体デバイス事業部 半導体センサ技術部
部長
平野 尚彦
現在も そして将来も自動車用エレクトロニクスの進化は続きます。弊社はこれまでもエンジン制御用ICや 燃焼効率を高めるための半導体センサの開発・生産を行ってまいりました。 今後も電動化や自動運転を支援するために多くの半導体製品を開発してまいります。
本日は,これまでの車載用半導体製品とその実装技術のご紹介と,将来技術の一端をご紹介したいと思います。