出展者によるセミナー
SPR2
同時通訳
東京ビッグサイト 会議棟 レセプションホールA
12月14日(水)12:50-14:30
半導体エグゼクティブフォーラム
新たなビジネス創造に向けて
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概要
世界半導体産業のトップエグゼクティブが、新たなビジネス創造に 向け未来を展望します。人々の暮らしを豊かにする半導体産業の、
“これから”を知る絶好の機会です。
プログラムアジェンダ
12:50-13:20
東芝四日市工場でのビッグデータ活用とストレージ事業戦略
(株)東芝
代表執行役副社長 ストレージ&デバイスソリューション社社長
成毛 康雄
IoT/IoE時代を迎えて、ビッグデータの活用やディープラーニングなどAIの導入がひろがっている。東芝ストレージ&デバイスソリューション社はビッグデータやAIを活用した分析や制御を四日市工場に適用し、生産性向上を実現するとともに、ビッグデータやAIによって爆発的な需要拡大が期待される3次元フラッシュメモリなどのストレージ事業の拡大を目指していく。
13:20-13:50
New Frontiers of Semiconductor Innovation
TSMC
Research and Pathfinding
VP of R&D, CTO
Jack Sun
Innovation is the North Star of the semiconductor industry. The virtuous cycles of semiconductor innovation have enabled Moore's Law and led to major growth waves throughout the entire electronics industry for more than 50 years. Today, we are advancing beyond mobile computing to ubiquitous computing with new frontiers such as virtual reality, augmented reality, smart IoT, semiconductor-augmented bionic capabilities, and machine learning. They all require increased density and more energy efficient semiconductor devices and subsystems. To meet these needs, we have transcended from planar CMOS pitch scaling into a new era of 3D-by-3D (3Dx3D) system scaling, starting with “3D Moore's Law” (e.g., 3D FinFET and 3D memory) and “3D-IC heterogeneous integration”. 3Dx3D system scaling will provide superior system density, form factor, information throughout, and energy efficiency. There are many generations 3Dx3D system scaling ahead before we can match the density and energy efficiency of the human brain. In addition, new types of persistent or nonvolatile memories and energy-efficient devices are emerging and may enable future computing architectures, such as intelligent sensor signal processing and cognitive computing. Many challenges in transistor, interconnect, parasitic resistance/capacitance, atomic scale precision, part-per-trillion (ppt) defectivity, and cost-effective manufacturing provide ample opportunities for collaborative innovation in the semiconductor industry.
13:50-14:20
高機能電子デバイス~事業戦略と技術トレンド~
(株)村田製作所
取締役 常務執行役員 技術・事業開発本部 本部長
岩坪 浩
村田製作所の高機能電子デバイスは従来からセラミックスを基礎として発展してきた。 さまざまなセラミックスの機能を生かし、独自の材料、製造プロセスで部品の薄型・小型化を推進してきた。 特にセラミックシートを積層することによるコンデンサやEMIフィルタでは技術の進化が著しい。 さらに、売上の1/3を占める通信モジュールやRF部品、モジュールにもLTCC基板を使用したりして、独自性を出した製品を送りだしている。