出展者によるセミナー
SPR9
同時通訳
東京ビッグサイト 会議棟 レセプションホールA
12月16日(金)15:10-16:50
IOTイノベーションフォーラム
IOTに向けた半導体デバイス
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概要
IoTやウェアラブル機器等のエマージングテクノロジー市場が生まれ、成長しようとしています。この新たなビジネスチャンスを確実に掴むために、企業はどう準備を整え、取り組んでいくべきでしょうか。
本フォーラムでは、この分野で先頭を走る半導体企業のエグゼクティブが、ビジネス及びテクノロジーの将来展望とストラテジーを語ります
プログラムアジェンダ
(株)荏原製作所 吉川 秀幸
JSR(株) 銅木 克次
15:10-15:40
IoTがもたらす変革を、我々はどう見るのか
アナログ・デバイセズ
IoT戦略担当
ディレクタ
ジェイソン リンチ
その影響の大きさから “破壊的技術”とも称される一方、スマートな価値を生み出すIoT。実現の鍵となるのは、センサーノードに付加価値を与えることです。あらゆるものが互いにつながるコネクテッド・ワールドで、アナログ・デバイセズ(ADI)の先進技術がこの分野をリードします。ヘルスケアや産業機器分野におけるADIのIoTシステムや、クラウドまで含めた複雑なシステムの課題を解決し、 “スマート”なIoTの開発を可能にする新しいソリューションをご紹介します。
15:40-16:10
IoTがもたらすクルマ社会の未来と 半導体の役割
インフィニオン テクノロジーズジャパン(株)
OEM Business Development
部長代理
中田 充則
自動車の電子化、IoT、次世代通信の普及により、車載搭載機器への要求も大きく変化しています。燃費向上のための走行管理、路車間通信による事故率の低下、リコールや機能向上のためのソフトウェアの自動更新など、新しいビジネスの機会を創出しています。これらにより高効率、コスト削減、そして安全性の向上が期待される一方、ハッキングなどを事前に防ぐセキュリティ対策も重要になります。
半導体はセキュリティシステムを構築する上で不可欠であり、資産、個人データ、命を守る役割を担います。その鍵を握る「車載半導体のセキュリティソリューション」をご紹介します。
16:10-16:40
New Era Pivotal Interconnection in SiP
ASE GROUP Kaohsiung
Corporate R&D
Vice President
CP Hung
To pave the way for mass deployment of IoT, the semiconductor industry must deliver higher bandwidth and lower cost packaging solutions. Recent times have seen successful volume production for 2.5D package portfolios, applied within GPU systems, placed side-by-side with 3D IC stacked memory on Si interposer. At the same time, Fan-out technology has great potential to bring the promise of wafer level packaging to the mainstream within a broad set of applications. During his presentation, CP will discuss and demonstrate how these technologies are highly complementary and together they will launch a new era of interconnection inside SiP.