出展者によるセミナー
TSI2
同時通訳
東京ビッグサイト 東3ホール TechSTAGE INNOVATION and IOT
12月14日(水)12:50-14:30
STS MEMS・センサセッション(2)
ヘテロ集積化
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概要
半導体電子回路デバイスとMEMSデバイスとの集積化のようにさまざまな異種デバイスや異種要素を一体化したマイクロシステムは、ヘテロ集積化として半導体デバイスの質的変化を実現するものと期待されています。本セッションではヘテロ集積化に関連するマーケット、応用技術、要素技術の3件の講演を通じてその可能性を探っていきます。
プログラムアジェンダ
東北大学 江刺 正喜
オムロン(株) 堀池 純夫
12:50-13:20
MEMS & Sensors Technology and Market Trends
Yole Developpement
President & CEO
Jean-Christophe Eloy
After almost 10 years of growth linked to the use of MEMS devices in mobile phones and automotive applications, MEMS is finding new growth opportunities in all the new applications that are driving the growth of the electronic industry: autonomous vehicles and new medical devices including mobile healthcare, wearable systems, IoT… are using MEMS devices to provide key functions. But one of the challenge is that the prices are going down, almost as fast as the growth in unit. In such challenging environment, what are the applications to target and the key technical and manufacturing trends in order to further the development the MEMS industry ? The presentation will both analyse the market trends and the changes in the manufacturing and development infrastructure in order to be able to answer to the main challenges of the MEMS industry.
13:20-13:50
チップスケール原子時計の最新展望
首都大学東京
理工学研究科
准教授
五箇 繁善
次世代用時間・周波数源として大きく期待されている超小型原子発振器に関して,その動作原理などを解説する.従来のマイクロ波共振器を必要とせず,光学部品のみで観測可能なCPT共鳴を用いることで小型化と省電力化が両立可能になる点が超小型原子時計の特徴であるが,各構成要素を紹介しながら,現状の問題点と改善すべきポイントについて明らかにする.また,現状の問題点と今後要求される性能に関してまとめ,最近の研究状況に関して紹介する.
13:50-14:20
金属接合を用いたLSIとMEMSの集積化
東北大学
マイクロシステム融合研究開発センター
助教
平野 栄樹
LSIやMEMSなど異種の要素を接合技術によりウェハレベルで一体集積化する方法は、それぞれの要素を最適な工程や材料で製造できる利点から自律型センサーなど電子デバイスの多様化や付加価値向上の手段として期待されている。それぞれの要素を比較的低温条件で機械的かつ電気的に接続でき、同時にMEMS構造など脆弱な立体構造を真空封止することを可能とする、金属材料を接合中間層として用いた接合技術について紹介する。