出展者によるセミナー
TSS2
同時通訳
東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE SOUTH
12月14日(水)12:50-14:30
Flexible Hybrid Electronics Forum(1)
FHEによる新しいものづくり時代の到来
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概要
SEMIは2015年、米国のFlexTech AllianceとStrategic Partnershipを締結し、FHE (Flexible Hybrid Electronics)分野を強化していくこととし、日本においても本年からその活動を本格的に開始しました。従来の半導体技術と印刷技術の組み合わせ(Hybrid)により、今後のIoT、ウェアラブル製品分野などにおいて新たなものづくり時代の到来を御紹介いたします。
プログラムアジェンダ
コニカミノルタ株式会社 / 次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 西 眞一
12:50-13:00
Welcome & Introduction to FHE Forum
SEMI
FlexTech Group
President
Michael Ciesinski
This presentation will welcome guests to the SEMICON Japan FHE Fourm and provide background on the flexible hybrid electronics opportunity.
13:00-13:30
Building the Future: The Collaborative Environment to Advance the Flexible Hybrid Electronics Ecosystem
NextFlex
Executive Director
Malcolm Thompson
Flexible Hybrid Electronics (FHE) products are growing dramatically over an incredibly diverse range of applications, such as medical patches continuously monitoring chronically ill patients, soldiers in combat, firefighters, pilots, and premature babies, as well as structural health monitors, soft robotics, prosthetics, and more. The technology and processes are reaching advanced levels of maturity. The biggest challenge going forward is advancing the manufacturing readiness of these materials and processes. This presentation describes the status of NextFlex and how it is developing the FHE manufacturing ecosystem through collaboration among companies, government and academic institutions.
13:30-14:00
IoTのためのフレキシブルプリントデバイス製造技術
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
フレキシブルエレクトロニクス研究センター
研究センター長
鎌田 俊英
近年、IoT社会の普及に向けた様々な取り組みがなされるようになってきている中、これらを活用するための多種多様なモノからの情報を発信する端末機器の供給の必要性が高まってきている。こうしたデバイスの製造には、カスタマイズ、ハイブリット、高生産性などが求められている。ここでは、これらの要求にこたえるためのフレキシブルプリントデバイス製造技術開発の取り組みを紹介する。
14:00-14:30
期待のナノインプリントリソグラフィ
東北大学
多元物質科学研究所
教授
中川 勝
型押し成形技術であるナノインプリント技術を用いて光学素子などの製造が広がりつつある中、今度はリソグラフィ技術として半導体応用への期待が高まっている。リソグラフィ応用に向けたレジスト材料の各種塗布法(インクジェット、スピン塗布、孔版印刷)の各特徴を紹介する。筆者らの界面機能分子制御に立脚した材料とプロセス開発の研究内容を紹介する。