出展者によるセミナー
TSS4
同時通訳
東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE SOUTH
12月15日(木)10:20-12:00
SEMI「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」
未来プログラム@GAKKO
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概要
半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。
プログラムアジェンダ
半導体産業人協会 鈴木 俊治
10:20-12:00
CMOS LSIの製造技術
一般社団法人半導体産業人協会
教育委員会
教育委員
鈴木 俊治
半導体製造技術の基本的特徴であるプレーナ技術とCMOSの基本構造について簡単に説明します。次にsub-100nm MOS LSI作製の手順を説明した後、そこで用いられる個別技術について、製造工程にけるその技術の用途、その技術の原理、用いられる装置の基本的構造を含めて説明します。最後にまとめとして、半導体製造技術の特徴を整理し、更なるデバイス性能向上のための技術、最先端微細化技術で直面する課題についても示します。