出展者によるセミナー
TSS6
同時通訳
東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE SOUTH
12月15日(木)15:10-16:50
STS テストセッション
IoTデバイスに求められるテスト技術
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概要
IoTデバイスは増大の一途をたどっており、身の周りににある多くの物がインターネットに接続されるようになっています。このIoTを支えるのは半導体デバイスですが、そのデバイスの開発や量産の場面で求められるテスト技術について、最前線で活躍する講師陣が発表します。
プログラムアジェンダ
テラダイン(株) 小倉 光裕
東芝半導体サービス&サポート(株) 浦田 浩司
15:10-15:40
ITC2016におけるテスト技術の最新情報
(株)アドバンテスト
テクノロジー開発本部 第5開発部 FTテクノロジー開発2課
課長
石田 雅裕
11月13日~18日に米国テキサス州フォートワースで開催されたITC2016(2016 International Test Conference)における論文,発表および併催イベントから,テスト技術に関する最新の研究および動向について紹介する。
15:40-16:10
IoT市場を勝ち抜く為に必要なセンサーテスト工程の提言
エクセラ
プリンシパルエンジニア/マネージャー
坂本 弘
IoTによって半導体産業はスマート・シティ、ホーム・オートメーション、車載通信、ヘルスケア/ヘルスモニタリングへと拡大します。この市場を勝ち抜くためには、従来より2桁多い生産数量、容赦ないコスト低減要求、多種多様なセンサーテストに対応する必要があります。今回は、特に各種センサーの最先端量産テスト技術を紹介致します。
16:10-16:40
DSP技術が支えるRFテスト
ATEサービス(株)
新事業開発室
上級コンサルタント
大河原 秀雄
IoT化の波が押し寄せてデバイスはデジタル化とともにRF信号を扱うようになった。そのためATEはRFテスト対応機能が要求される。試料と測定器間の部品や基板配線はRFテスト品質を左右する。伝送線路系の周波数特性により試料出力は劣化する。ATEは伝送線路部品の寸法や材料特性に基づく等価回路やネットワーク・アナライザによるSパラメタ値などを利用してDSP技術により伝送線路の影響を取り除く。ここではSパラメタ測定値を利用した補償例とSパラメタから時間領域反射係数測定(TDR)を行う例を紹介する。