出展者によるセミナー
TSS7
同時通訳
東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE SOUTH
12月16日(金)10:20-12:00
STS パッケージングセッション
FOWLPでパッケージの限界を突き破れ
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概要
モバイル端末に代表される電子機器の小型・薄型化により、従来パッケージ技術では小型・低背化の要求への対応に限界が見えてきました。ファンアウトWLPは、この限界を打破する技術として注目されています。本セッションではファンアウトWLP製品・技術開発の最新事例を、OSAT、組立装置・材料サプライヤーのエキスパートが紹介します。
プログラムアジェンダ
TOWA(株) 早坂 昇
インテル(株) 冨田 至洋
(株)東芝 池水 守彦
ハリマ化成(株) 寺田 信人
10:20-10:30 セッション概要
10:30-11:00
ファンアウトパッケージングソリューション - パッケージング技術の新たな方向
ASE Group
ビジネスディベロップメント部
シニアディレクター
植垣 祥司
FOWLP (Fan-out Wafer Level Pacakge)は再配線層にウエハープロセスを使用する薄型パッケージとして量産がスタートしたが、FOWLPが薄型パッケージということだけにとどまらず、FO(Fan-out)パッケージング技術は多様なパッケージング工法の採用とともに、SiP (System in Package)のプラットフォームとなることが期待されている。
11:00-11:30
WLP/PLPモールディング技術と最新動向
アピックヤマダ(株)
営業部
マネージャー
中村 貴寛
半導体業界が注目するFOWLP!
FOWLPが与える大きな期待とインテグレーション化(統合化)を視野に入れた新たなパッケージへの展開、応用が動き出す。多様化するウエハレベル(WLP)から大量生産を追求したパネルレベル(PLP)まで、デバイス構造とそれに求められる封止樹脂に合わせた圧縮成形工法について、アピックヤマダの最新コンプレッションモールディング技術を徹底解説します。
11:30-12:00
ここまできたぞ!FOWLP関連材料の最新開発動向
住友ベークライト(株)
電子デバイス材料研究所
所長
森 健
最新スマートフォン用アプリケーションプロセッサーとして本格量産が始まったFOWLP。次世代FOWLPの工法、装置、材料は一旦決着がついた形だがこのまま工程は固定されるのか?ターゲットApplicationを拡げ様々な工法が試されており、PKG構造も多種多様化している中、多くのプレーヤーが参入機会を伺っている。上記背景により材料に求められる特性も多様化する中で半導体封止材を中心にFOWLP用材料の最新技術と今後の課題について語る。