出展者によるセミナー
TSS8
同時通訳
東京ビッグサイト 東1ホール TechSTAGE SOUTH
12月16日(金)12:50-14:30
STS TSV/2.5D/3Dセッション
3Dはビジネスとして成立するか?
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概要
TSV型3D実装のコストイメージを紹介、実際にビジネスとして展開してるGPUや半導体内蔵基板を事例に、またサプライチェーンの問題であるEDA関係からの視点を踏まえながら、3D実装の将来性を検証します。
プログラムアジェンダ
国立研究開発法人産業技術総合研究所 島本 晴夫
マイクロンメモリジャパン(株) 園部 薫
12:50-13:00 セッション概要
13:00-13:30
The benefits of die stacking to computing products
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
Senior Fellow
Bryan Black
13:30-14:00
部品内蔵基板による3次元パッケージ技術の最新動向
太陽誘電(株)
回路商品事業部 商品開発部
杉山 裕一
近年のモバイル機器に代表される電子機器には、小型化、高機能化および高速化が要求されている。一方、実装技術には、これら要求に対処するためにさらなる高密度化が要求されている。しかしながら、従来のプリント配線板への2次元的な部品の高密度実装には限界が来ており、様々な手法が提案されている。そこで、今回は基板内に3次元的に部品を配置する部品内蔵技術について紹介する。
14:00-14:30
EDAから見る3DIC/TSVとLSI-Package-Board協調設計
メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
ボードシステムデザイン部 マーケティング・グループ
シニア・エンジニア
門田 和博
2.5D、3DとLSIの構造はパッケージング技術とともに複雑化しています。本セッションではEDAから見た3DICにおけるTSV設計/解析についてご説明します。またLSI-Package-Boardの協調設計のトレンドと技術についても合わせてご説明します。