ETSE28

東京ビッグサイト 西展示棟ホール4F西3会場内

12月11日(水)15:00-15:50

SMART Transportationを支える実装技術とその設計手法の変革

概要

半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速している。様々な製造方法/材料/組立てに関する技術が登場し、パッケージの役割や設計手法は大きく変わろうとしている。CR-8000 Design ForceによるSoC/PKG/PCBの協調設計環境を紹介する。

プログラムアジェンダ

株式会社　図研