出展者によるセミナー
ETSE04
東京ビッグサイト 西展示棟ホール2F 出展者セミナールーム A
12月12日(木)11:20-12:10
半導体製造プロセスにおけるHORIBAのプラズマ状態の分析・計測技術とそのアプリケーションのご紹介
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概要
プラズマ技術は半導体製造プロセスにおいてエッチング・CVDなどで使用されており、プラズマのコンディション管理は、プロセスの最適化、歩留り向上などに欠かせないファクターとなっています。堀場エステックよりプラズマ状態の分析・計測技術、エッチングエンドポイント検出などのアプリケーションをご紹介いたします。
プログラムアジェンダ
(株) 堀場エステック