日時 | 日時: 2020/10/06 10:35 ~ 2020/10/06 12:00 |
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内容 | 世界レベルで問題となっている半導体・電子デバイスの模倣品。半導体装置メーカー・半導体部材メーカーを巻き込んだ、サプライチェーンを通じた模倣品対策の標準化活動が佳境を迎えています。このグローバルの標準化活動の背景には、米中の覇権争いがあります。アメリカ当局の調査データによると、偽造半導体の流通金額は年間$7.5 Billionに達しており、また、欧州反偽造事務局(OLAF)の発表情報では、2017年に行ったわずか2週間の税関検査において約100万点の偽造電子デバイスが発見され押収されたとのこと。 そこで、ブロックチェーンを使って、半導体製造に係る部材や製造装置の品質保証を行うこと、製造された半導体をサプライチェーンを通じて管理していくことにより、模造品を排除することを狙っています。つまり、このトレーサビリティは、自動車・5Gなど最終製品メーカーを巻き込んだサプライチェーン全体の標準化なのです。 装置メーカー、部材メーカーの調達・購買担当の方々のご参加を、特にお勧めします。 |
備考 | after_enquete |
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