SEMICON JAPAN 2016

2016年12月14日-16日

東京ビッグサイト

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      C2:製造技術・オペレーション管理C12:営業・マーケティング
      C3:製品管理C13:製造・生産
      C4:設計(ソフトウェア・システム・試験・ハードウェア等)C14:環境・健康・安全
      C5:製造・プロセス技術C15:公共政策・IR
      C6:化学技術C16:人事管理
      C7:組立・パッケージング技術C17:財務・産業アナリスト
      C8:品質保証・検査・スタンダードC18:教職員・学生
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      D7:ファブレス・IC設計D26:フレキシブル・ハイブリッド・プラスチックエレクトロニクス材料
      D8:太陽電池・モジュールメーカーD27:中古装置
      D9:フレキシブル・ハイブリッド・プラスチックエレクトロニクスメーカーD28:建設・関連サービス
      D10:フレキシブル・ハイブリッド・プラスチックエレクトロニクス製造装置D29:専門的サービス・コンサルティング
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      D12:LED・オプトエレクトロニクス・フォトニクスメーカーD31:金融・投資サービス
      D13:後工程請負サービスD32:メディア・出版
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      D15:LED製造装置メーカーD34:政府・公的機関
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      D19:設計ソフトウェア・IP
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    • E1:電子機器受託生産サービス(EMS) E2:半導体デバイス製造(IDM、ファウンドリ) E3:ファブレス半導体メーカー E4:後工程請負(パッケージング、組立、テスト) E5:太陽電池メーカー E6:LEDメーカー E7:MEMSメーカー E0:その他 F1:前工程製造装置 F2:FPD製造装置 F3:テスト装置 (デバイス) F4:テスト装置 (環境試験) F5:組立・パッケージング装置 F6:検査・測定・計測装置 F7:LED製造装置 F8:MEMS製造装置 F9:工場自動化/ロボット F10:印刷・コーティング・ロールtoロール製造装置 F11:クリーンルーム設備 F12:搬送装置 F0:その他 G1:ウェーハ・基板 G2:プロセス材料 G31:フォトリソグラフィ材料 G4:ガス・薬液 G5:消耗品 (テスト・プロセス) G6:組立・パッケージング材料 G7:薄膜材料 G8:LED材料 G9:MEMS材料 G10:太陽電池 セル・モジュール G11:クリーンルーム消耗品 G12:インク・ペースト・印刷材料 G0:その他 H1:サブシステム H2:工場制御自動化・設備 H3:サポート製品(消耗品を含む) H4:中古装置・サービス H5:製造・ファクトリーオートメーション H6:EDA H7:製造サービス・コンサルティング H8:ビジネスサービス・コンサルティング H9:シリコンIP H0:その他 I1:ロジック I2:メモリ I3:ASIC I4:アナログ・パワー半導体 I5:電池 I6:FPD I7:MEMS・センサー I8:LED I10:フレキシブル・ハイブリッド・プラスチックエレクトロニクス I11:統合システム I12:レーザー光源・その他キーコンポーネント I0:その他 J1:コンピューター/タブレット/ストレージ J2:家電製品/ウェアラブル J3:通信機器 J4:ヘルスケア・バイオテクノロジー・ウェルネス J5:カーエレクトロニクス J6:産業機器 J7:エネルギー・パワーエレクトロニクス J8:セキュリティ製品 J9:画像処理 J10:センサー J11:レーザー加工アプリケーション J0:その他
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